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PEI具有優(yōu)良的綜合平衡性能，可應(yīng)用于電子、電機(jī)和航空等工業(yè)部門(mén)，并用作傳統(tǒng)產(chǎn)品和文化生活用品的金屬代用材料。用PEI取代金屬制造光纖連接器，可使元件結(jié)構(gòu)化，簡(jiǎn)化其制造和裝配步驟，保持更穩(wěn)定的尺寸。用
產(chǎn)品概述PEEK（聚醚醚酮）是一種半晶態(tài)芳香族熱塑性工程塑料，這種材料具有極其出色的物理和力學(xué)性能，在許多特殊領(lǐng)域可以替代金屬、陶瓷等傳統(tǒng)材料，在減輕質(zhì)量、提高性能方面貢獻(xiàn)突出，成為當(dāng)今最熱門(mén)的高性能
產(chǎn)品概述膨體聚四氟乙烯（ePTFE）微孔膜材料一般是以聚四氟乙烯樹(shù)脂為原料，通過(guò)雙向拉伸法成膜，該方法主要包括糊膏擠出、膨化拉伸成孔和熱定型等工藝過(guò)程。所獲得微孔膜材料不僅具有穩(wěn)定的化學(xué)性能、耐高低溫
概述 隨著便攜式電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，印制電路板以高密度互連為主體，逐漸向微型化、高集成度和高可靠性的方向而發(fā)展，而PCB的精度、高密度、高可靠性與銅箔的厚度有關(guān)，銅箔越厚，除去線路殘銅的蝕刻時(shí)
