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LCP基撓性覆銅板采用高性能液晶聚合物基材，專為高頻高速電路設計，具備超低介電損耗（Dk/Df<0.002@10GHz），顯著提升5G基站、毫米波雷達及柔性電子設備的信號傳輸穩(wěn)定性。耐高溫達260℃，超薄柔韌（厚度0.05-0.2mm可定制），適配微型化FPC精密布線。通過UL94 V-0阻燃認證，支持高頻阻抗±5%精密控制，廣泛應用于自動駕駛、智能穿戴及衛(wèi)星通信領(lǐng)域，實現(xiàn)高可靠性與長壽命性能。
LCP基撓性覆銅板（LCP-FCCL）是一種以液晶聚合物（LCP）薄膜為絕緣基材、表面覆銅箔的高性能材料，具有優(yōu)異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性超低吸水率、水蒸氣透過率。
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性，DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性，熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計。
規(guī)格
| GS-H系列 | |||||
| LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 | ||
| 介電層 | 材料 | LGL-H 系列 | |||
| 厚度 | 25μm | 50μm | 75μm | 100μm | |
| 銅箔層 | 材料 | 壓延銅箔（RA) | |||
| 厚度 | 12μm | ||||
| 備注 | 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據(jù)客戶的要求定制。 | ||||
以聯(lián)凈高熔點LGL-H系列LCP薄膜為基膜，先通過聯(lián)凈自主研發(fā)的LCP熱處理設備進行薄膜熱處理，再利用層壓法高溫熱覆銅板復合設備將LCP薄膜和銅箔進行壓合
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規(guī)模相控天線陣列
遠程醫(yī)療
FPC(Flexible Printed Circuit的縮寫)，柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，是一種特殊的印制電路板
5G使用更加高頻的信號，對材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP作為最優(yōu)的替代PI的FPC基材，已在連接器及iphone手機天線上實現(xiàn)應用。
上海聯(lián)凈專為5G高頻高速材料LCP薄膜與銅箔復合設計，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。生產(chǎn)工藝高效、環(huán)保，無需涂布，LCP薄膜與銅箔直接熱壓復合。本生產(chǎn)線采用先進的高溫高壓熱復合技術(shù)，高溫、高精度的熱壓輥組件，可實現(xiàn)加熱維度400±1℃，輥體機械精度±0.001mm，即可保證最終產(chǎn)品中LCP介電常數(shù)和介電損耗因子的穩(wěn)定性，也可讓復合后的LCP-FCCL保證板型平整、尺寸穩(wěn)定、不產(chǎn)生翹曲
聯(lián)系獲取相關(guān)技術(shù)方案
